Coffrets à petit facteur de forme pour différents formats de cartes

11 mars 2016 //Par A.Dieul
Coffrets à petit facteur de forme pour différents formats de cartes
Basés sur la plate-forme Schroff Interscale, les coffrets à refroidissement sans ventilateur Interscale C proposés par Pentair sont spécialement adaptés aux besoins des utilisateurs pour les formats de cartes les plus courants tels que ATX, Micro ATX, Mini-ITX, Embedded NUC, Pico ITX, ainsi que Raspberry Pi 2 modèle B et Arduino.

Conçus pour l’électronique à petit facteur de forme, ces coffrets sont utilisés partout où de petits systèmes sans ventilateur sont requis. Ils sont constitués de trois parties, se fixent simplement au moyen de deux vis et garantissent un indice de protection allant jusqu’à IP 30. La structure spéciale de leur système de verrouillage assure une protection CEM de 20 dB à 2 GHz.

Grâce à la vaste plate-forme Interscale, il est possible d’intégrer facilement différents types de modules, de cartes ou d’alimentations internes. De nombreuses options pour différentes dimensions et positions de découpe, pour le revêtement par poudrage ou l’impression, ainsi qu’une large palette d’accessoires et de possibilités de fixation (murale, rails DIN, pieds, etc.) confèrent une grande flexibilité pour chaque application.

Ces modèles de coffrets disposent d’ailettes de refroidissement de hauteurs différentes et de dissipateurs thermiques intégrés pour diverses puissances de refroidissement. Ils peuvent également présenter une structure rectangulaire métallique robuste munie de patchs ou de pâte thermiques.

Une autre possibilité est l’intégration des corps thermo-conducteurs FHC (Flexible Heat Conductor) mis au point par Pentair. Des processeurs de tailles différentes peuvent être en contact continu avec le FHC, dans la mesure où celui-ci est capable de compenser la tolérance. Il est ainsi possible de supprimer les patchs thermiques de capot, ce qui entraîne une dissipation de chaleur nettement meilleure, allant jusqu’à 70 % pour un FHC 70 mm. Pour la fixation de ces corps thermo-conducteurs aux processeurs, des points de fixation sont déjà prévus sur le circuit imprimé.

www.schroff.pentairprotect.de/en/schroff/Small-form-factors-cases


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