Winbond premier fournisseur mondial de mémoires Flash NOR

26 mai 2020 //Par A.Dieul
Winbond premier fournisseur mondial de mémoires Flash NOR
Selon les données de marché récentes de WebFeet Research, Winbond a acquis la position de numéro 1 en revenu Flash NOR en 2019 avec une part de marché de 22,8%. Winbond a livré la quantité record de 3,089 milliards de mémoires Flash en 2019, et 27,3% de toutes les Flash NOR au niveau mondial. C’est par ailleurs le premier fournisseur de Serial Flash NOR depuis 2012 avec une part de marché de 27,1% pour un revenu total de 2,009 Md$. Répondant à la demande croissante de mémoire Flash avec sa propre usine de fabrication à wafers 12" de Taichung - Taiwan, Winbond a entamé la construction d’une deuxième usine pour wafers 12" à Kaohsiung dans le sud de Taiwan. Cette nouvelle unité permettra d’accroître la fabrication des Flash à l’usine de Taichung pour répondre aux besoins des nouvelles applications comme l’Intelligence Artificielle, l’automobile, le stockage, les réseaux et la 5G.

Le marché des Flash NOR et notamment des Serial Flash continue à croître

« Les livraisons de Serial Flash NOR au niveau mondial continueront à progresser de 2 Md$ en 2019 à plus de 2,89 Md$ en 2024, » a déclaré Alan Niebel, fondateur et CEO de WebFeet Research, Inc. « Winbond, pionnier des mémoires Serial Flash et maintenant principal fournisseur de Flash NOR, marché à prédominance de Serial Flash, est bien positionné pour tirer avantage de cette croissance avec ses innovations aussi bien dans les produits que dans l'ingéniosité du packaging, son vaste portefeuille de produits et ses capacités de production. »

« Nous sommes particulièrement fiers de la popularité de nos mémoires SpiFlash, et d’être devenu le fournisseur numéro un mondial pour les mémoires Flash NOR, », a déclaré J.W. Park, Technology Executive de l’activité Flash Memory de Winbond. « Nous anticipons une nouvelle croissance après la récupération de 2020 et sommes en train d’accélérer la production de nos produits pour adresser une large gamme d’applications à plus haute densité. »

Une technologie Flash avancée pour applications haute densité

Winbond a livré plus de vingt milliards de mémoires Serial Flash depuis l'introduction de la famille SpiFlash en 2006. Depuis cette époque la société a continué à faire évoluer la technologie de son process Flash et ses capacités d'encapsulation. Winbond a introduit ses premiers produits en process 58nm en 2011 et possède aujourd'hui une large gamme de mémoires SpiFlash 58nm haute densité s'étendant de 16Mbits à 1Gbits, avec alimentation 3V et 1,8V, dans une offre variée de boîtiers ou de puces nues (KGD), avec des plans d'évolution en process 4x nm en 2021. La technologie 58nm constitue une solution plus effective en prix, en fonctionnalités et en performance que la technologie Flash 90nm utilisée initialement pour les produits SpiFlash de plus basse densité allant de 512Kbits à 16Mbits ainsi que pour de nombreuses applications automobiles développées avec des clients majeurs. L'activité Flash de Winbond devrait encore croître en 2020 et


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