Winbond arrive sur le marché HyperRAM: Page 3 of 3

07 novembre 2019 //Par A.Dieul
Winbond arrive sur le marché HyperRAM
La croissance rapide des marchés de l’électronique automobile, de l’industrie 4.0 et des applications domotiques intelligentes va donner naissance à de nouveaux appareils IoT et des interfaces homme-machine exigeants quant à la taille, la consommation et la performance. C’est pourquoi de nombreux fabricants de microcontrôleurs développent de nouvelles générations de processeurs plus performants et moins gourmands en énergie. Mais sur le plan du système global la RAM qui travaille avec le processeur réclame elle aussi de nouvelles caractéristiques pour s’imposer face aux SDRAM ou pSRAM existantes.
produit exprimés par les clients.

www.winbond.com

 


Vous êtes certain ?

Si vous désactivez les cookies, vous ne pouvez plus naviguer sur le site.

Vous allez être rediriger vers Google.