SoC de traitement d'image Tsing Micro avec mémoire vive Winbond 1 Go: Page 2 of 2

27 décembre 2020 //Par A.Dieul
SoC de traitement d'image Tsing Micro avec mémoire vive Winbond 1 Go
Le SoC TX510 de Tsing Micro (société basée à Pékin) est un moteur de calcul de pointe IA hautement avancé, optimisé pour des fonctions telles que la détection 3D, la reconnaissance faciale, la reconnaissance d'objet et de gestes. Désormais associé à la mémoire vive LPDDR3 1 Go de Winbond, qui offre une bande passante maximum de 1 866 Mo/s et fonctionne sur une double alimentation 1,2 V/1,8 V avec des fonctions d'économie d'énergie telles que le mode de veille prolongée et l'arrêt d'horloge, le TX510 propose une vitesse et une précision exceptionnelles dans les applications d'imagerie IA.
propose des puces et des solutions de pointe qui se prolongent sur le cloud. L'équipe technique centrale est issue de l'Institut de Microélectronique de l'Université de Tsinghua. Depuis 13 ans, elle se consacre à la conception, la recherche et le développement d'une nouvelle architecture de puce, avec capacité de conception de puce, de logiciel, d'algorithmes et de développement de systèmes. La société développe une nouvelle technologie d'architecture de puce capable de reconstruire de manière flexible des ressources matérielles avec des applications ou algorithmes variés. Cette technologie est considérée comme l'architecture de calcul future la plus prometteuse par l'International Semiconductor Technology Roadmap.

À propos de Winbond
Winbond Electronics Corporation est un fournisseur de solutions mémoire totales. La société propose des solutions mémoire orientées clients, s'appuyant sur une expertise éprouvée dans le design produit, la R&D, la fabrication et la commercialisation. Le portefeuille produits de Winbond, constitué de DRAM spécialisées, de DRAM pour mobiles et de Flash de stockage de code, est largement utilisé par les clients majeurs des domaines de la communication, de l'électronique grand public, de l'automobile et de l'industrie, et des périphériques informatiques. Winbond a son siège social au Central Taïwan Science Park (CTSP), et possède des filiales aux États-Unis, au Japon, en Israël, en Chine et à Hong Kong. Avec son usine de Taichung et les nouvelles unités 12 pouces de Kaohsiung à Taïwan, Winbond poursuit le développement de technologies maison pour produire des composants mémoires de haute qualité.


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