SoC de traitement d'image Tsing Micro avec mémoire vive Winbond 1 Go

27 décembre 2020 //Par A.Dieul
SoC de traitement d'image Tsing Micro avec mémoire vive Winbond 1 Go
Le SoC TX510 de Tsing Micro (société basée à Pékin) est un moteur de calcul de pointe IA hautement avancé, optimisé pour des fonctions telles que la détection 3D, la reconnaissance faciale, la reconnaissance d'objet et de gestes. Désormais associé à la mémoire vive LPDDR3 1 Go de Winbond, qui offre une bande passante maximum de 1 866 Mo/s et fonctionne sur une double alimentation 1,2 V/1,8 V avec des fonctions d'économie d'énergie telles que le mode de veille prolongée et l'arrêt d'horloge, le TX510 propose une vitesse et une précision exceptionnelles dans les applications d'imagerie IA.

Tsing Micro a implémenté une architecture innovante dans le SoC TX510, incluant un processeur RISC 32 bits, un moteur de réseau neural reconfigurable, un moteur de calcul général reconfigurable, un processeur de signal d'image et un moteur de détection 3D. Pour la commercialisation, le TX510 est associé à la matrice de mémoire vive LPDDR3 1 Go de Winbond dans un système en boîtier (SiP) unique TFBGA de 14 mm x 14 mm.
Atteignant une vitesse de calcul de 1,2 TOPS (téraopérations par seconde), ce SiP peut réaliser une reconnaissance facile précise (taux d'acceptation erronée de 1 sur 10 millions) en moins de 100 ms et une comparaison avec une bibliothèque de 100 000 visages en moins de 50 ms. La puce consomme seulement 450 mW en fonctionnement de pointe et 0,01 mW à l'état inactif.
Le TX510 est conçu pour des applications qui requièrent une détection et reconnaissance d'image à grande vitesse, y compris la détection biométrique, la vidéosurveillance, les opérations de smart retail, la domotique et l'automatisation industrielle avancée.

Wang Bo, directeur général de Tsing Micro, déclare : « L'évaluation de la mémoire vive LPDDR3 de Winbond montre sa grande compétitivité en termes de vitesse et de consommation d'énergie. En outre, il était tout aussi important pour nous, au moment de développer le TX510, d'obtenir l'assistance et l'expertise qui nous ont été offertes par Winbond pour intégrer la matrice de mémoire vive dans un SiP de manière à maintenir une haute performance et une grande intégrité du signal tout en assumant la gestion thermique. »

« Winbond est de plus en plus réputée pour son excellente assistance aux fabricants de puces et de SoC qui mettent au point des produits IA de pointe. En intégrant les mémoires vive basse consommation de Winbond, les produits IA tels que le TX510 peuvent établir de nouvelles normes de performance et de vitesse tout en opérant depuis une alimentation à autonomie limitée », a indiqué Winbond.

www.winbond.com

www.tsingmicro.com

À propos de Tsing Micro
Beijing Tsing Micro Intelligent Technology Co., Ltd.


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