Partenariat entre STMicro et Renault-Nissan-Mitsubishi pour les composants SiC

15 septembre 2019 //Par A Delapalisse
Partenariat entre STMicro et Renault-Nissan-Mitsubishi pour mes composants SiC
Un paramètre décisif pour le succès des véhicules électriques sur le marché est leur efficacité énergétique. Cela dépend de manière cruciale des semi-conducteurs de puissance installés dans le groupe motopropulseur. Le fabricant français de semi-conducteurs STMicroelectronics a marqué des points par rapport à ses concurrents: l'alliance Renault-Nissan et Mitsubishi, constructeur achetant de gros volumes de composants, a choisi ST comme fournisseur de semi-conducteurs SiC pour les chargeurs intégrés (OBC) des futurs véhicules électriques du groupe.

Renault-Nissan-Mitsubishi a l'intention d'utiliser la nouvelle technologie d'alimentation SiC pour construire des OBC (chargeurs embarqués) plus performants et plus compacts. Cela aidera à réduire les temps de charge et à augmenter l'autonomies des véhicules électriques. ST apportera également un soutien lors de la conception afin de maximiser les performances et la fiabilité des OBCs.

Il est aussi prévu que Renault-Nissan-Mitsubishi achète également des composants complémentaires auprès de ST, y compris des semi-conducteurs silicium standard. Les OBCs équipés de la technologie SiC de ST devraient entrer en production en série en 2021. ST n'a fourni aucune information sur les quantités attendues.

On pourra rappeller que STMicro avait au printemps 2019 annoncé la couleur lors d'une conférence de presse à Catania en Sicile où Jean-Marc Chery CEO de STMicro avait déclaré:

«Nous avons revu notre plan stratégique dans lequel nous avons décidé de nous concentrer sur l'IdO et la conduite intelligente, et nous avons décidé d'ajouter la gestion de l'énergie SiC et GaN à l'IdO et à la conduite intelligente», a déclaré Jean Marc Chery, PDG de ST (ci-dessus, parlant à une conférence de presse donnée à Catania en Sicile).

«Auparavant, les composants de puissance étaient considérés comme de simples composants permettand d'alimenter l'infrastructure intelligente et la maison intelligente. L'équipe de direction de ST a décidé que la gestion de l'alimentation constituait désormais un facteur clé pour l'avenir des matériaux à large bande passante», a-t-il déclaré. «C’est un changement majeur dans le domaine des dispositifs à haute tension et ST, pionnier de cette technologie, veut aller très vite et prendre les devants, avec une part de marché bien au-dessus de 30%.» voir l'article ST change de braquet pour dominer le marché du SiC

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