NXP, Samsung, Bosch et Assa Abloy forment un consortium UWB

12 août 2019 //Par A Delapalisse
NXP, Samsung, Bosch et Assa Abloy forment un consortium UWB
Quatre membres sponsors, le suédois Assa Abloy specialiste de l'accès sécurisé, NXP Semiconductors, Samsung Electronics et Bosch, ont formé le consortium FiRA pour contribuer au développement de l'écosystème UWB (Ultra Wide Band).

FiRa signifie "fine ranging"  (évaluation précise de la distance) et met en évidence l'utilisation de la technologie UWB pour fournir une précision élevée à faible puissance lors de la mesure de la distance ou de la détermination de la position relative d'une cible. Cela ouvre des applications dans le contrôle d'accès, les services basés sur la localisation et les communications peer-to-peer.

Le consortium FiRa prévoit de développer l'écosystème des services interopérables en établissant des normes et des certifications. Outre les quatre membres fondateurs, les trois sociétés suivantes ont rejoint le consortium; Sony Imaging Products & Solutions Inc., LitePoint et la Telecommunications Technology Association (TTA).

"En tant que consortium industriel, nous pensons que la technologie UWB peut transformer la manière dont les utilisateurs expérimentent la connectivité et nous nous engageons à adopter largement les technologies UWB interopérables", a déclaré Charlie Zhang, président du consortium FiRa et vice-président de l'ingénierie chez Samsung Electronics.

Le point de départ de la technologie UWB est la norme IEEE 802.15.4/4z, qui définit les caractéristiques essentielles de la connectivité sans fil à faible débit de données et de portée améliorée. Le consortium FiRa a pour objectif de s’appuyer sur ce que l’IEEE a déjà établi en développant une norme d’interopérabilité basée sur les caractéristiques définies par l’IEEE, en définissant des mécanismes qui complètent le cadre de la norme IEEE et en poursuivant des activités prenant en charge le développement rapide de cas d'utilisation spécifiques.

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