Norme nouvelle génération pour les Computer-on-Modules de classe serveur industriel

16 novembre 2020 //Par A.Dieul
Norme nouvelle génération pour les Computer-on-Modules de classe serveur industriel
Advantech, membre du sous-comité COM-HPC du PICMG (PCI Industrial Computer Manufacturers Group) et leader des solutions pour plateformes et modules A-IoT, annonce COM-HPC. La nouvelle norme servira de plateforme technologique à une série de Computer-on-Modules hautes performances, qu’Advantech prévoit de lancer dans le cadre de l'extension de sa gamme de produits. Ces modules seront destinés à répondre exactement aux exigences des marchés IoT de nouvelle génération, qui nécessitent de traiter et de manipuler de gros volumes de données.

Cette nouvelle norme était nécessaire dans la mesure où la norme existante COM Express Type 7, en place depuis 2016, n'est pas en mesure de répondre aux besoins les plus récents – comme la communication de données 5G. Les futures applications seront la synchronisation de données en temps réel et les traitements relatifs aux machines de lignes de production, installées dans différentes lignes, voire sur différents sites, pour l'automatisation industrielle. Les systèmes de défense, les applications d'imagerie médicale et les entrepôts robotisés feront également partie des cas d'utilisation typiques de ces modules hautes performances.

« Le groupe PICMG se réjouit de l'achèvement imminent de la spécification COM-HPC. Advantech continue d'être un leader dans le domaine des systèmes intelligents et des plateformes IoT embarquées. Leur engagement en faveur du développement COM-HPC conduira à l'adoption rapide de la spécification ouverte à venir, » a déclaré Jessica Isquith, Présidente du PICMG. Advantech a joué un rôle majeur dans la définition du cahier des charges pendant plus de deux ans. La ratification de la norme est prévue pour fin 2020.

Nombre de cœurs élevé et grande capacité mémoire pour plus de performance

Les cinq normes du module COM-HPC (A, B, C, D et E) utiliseront 800 broches via deux nouveaux connecteurs haut-débit équipés d'au moins 4 x 100 broches chacun, et 2 x 400 broches pour les connecteurs carte-à-carte. Outre d'autres améliorations, cela permet une plus grande puissance d'entrée et des capacités d'extension E/S optimisées. La taille des cartes disponibles permet l'adoption de processeurs de puissance élevée. Les plus grands modules COM-HPC sont dotés de 4 à 8 connecteurs d'extension DIMM longs. De plus, la conception thermique du module (TDP) supporte les processeurs jusqu'à 110 W (en comparaison, COM-Express ne va que jusqu'à 65 W). COM-HPC accepte des puissances d'entrée supérieures à 300 W, afin d'offrir de très bonnes performances avec des appareils puissants. La taille E offre jusqu'à 1 To de mémoire avec 8 modules DIMM longs. La taille C offre 128 Go avec 4 modules SODIMM.

Transmission de données avancée et


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