
Microchip Technology Inc.annonce son portefeuille étendu de modules d’alimentation SiC plus compacts, plus légers et plus efficaces.Parallèlement à son vaste portefeuille de micro-contrôleurs et de produits analogiques, Microchip répond aux besoins en systèmes de commande haute puissance, entraînements et étages de puissance, offrant aux clients des solutions pour l’ensemble de leurs systèmes.
La famille SiC de Microchip comprend des modules d’alimentation basés sur une diode Schottky (SDB, Schottky Barrier Diode), déclinés en 700, 1200 et 1700 V. Cette nouvelle famille de modules d’alimentation comprend plusieurs topologies, y compris double diode, en pont complet, à branche de phase, à cathode commune double et en ponts triphasés, en plus d’offrir plusieurs options de courant et de boîtier. L’ajout des modules SiC à diode Schottky simplifie les systèmes en intégrant plusieurs puces à diode SiC avec la possibilité de mélanger et associer les matériaux utilisés pour le substrat et la plaque support dans un seul et même module, ce qui maximise l’efficacité de la commutation, atténue l’élévation de la température et permet une empreinte système plus réduite.
« L’adoption et l’essor de la technologie SiC est un vecteur essentiel de l’innovation système actuelle ; Microchip est pionnier dans ce domaine, collaborant avec ses clients issus de tous les segments de marché et de toutes les régions du globe », explique Leon Gross, vice-président de la branche dédiée aux composants discrets de Microchip. « Notre but est toujours d’offrir des solutions fiables et innovantes. Depuis la définition du produit jusqu’à sa mise sur le marché, notre technologie SiC offre une fiabilité et une robustesse supérieures, permettant aux développeurs de systèmes d’alimentation de garantir une longue durée de vie à l’application, sans aucune altération des performances dans le temps. »
Le portefeuille flexible de modules SiC SBD 700, 1200 et 1700 V utilise la dernière génération de puces SiC de Microchip, qui maximise la fiabilité et la robustesse des systèmes et permet une durée de vie longue et stable aux applications. Les excellentes performances des composants