Le marché des chiplets en croissance de plus de 40% par an

11 mai 2020 //Par A Delapalisse
Birth of chiplet market shows more than 40% annual growth
Le marché mondial des processeurs qui utilisent des chiplets dans leur assemblage devrait passer d'environ 870 millions de dollars en 2019 à 1,23 milliard de dollars en 2020, puis passer à 1,81 milliard de dollars en 2022, selon l'analyste de marché Omdia.

Cela représente des taux de croissance annuel du marché des chiplets ( petites puces) de plus de 40%. Le marché n'était que de 645 millions de dollars en 2018 et Omdia s'attend à ce qu'il soit neuf fois plus important d'ici 2024 à 5,8 milliards de dollars.

Les chiplets remplacent une puce en silicium unique par plusieurs puces plus petites qui fonctionnent ensemble dans un seul boitier-composant. Cette approche fournit plus de silicium par rapport à une micropuce monolithique et permet d'utiliser les processus de fabrication et les matériaux les plus appropriés pour réaliser différentes fonctions.

L'analyste d'Omdia, Tom Hackenberg, a déclaré que l'utilisation de chiplets permettrait la résurrection de la loi de Moore au niveau du package.
Les chiplets sont en train d'être adoptées dans les dispositifs semiconducteurs avancés et hautement intégrés, tels que les microprocesseurs (MPU), les systèmes sur puce (SOC), les unités de traitement graphique (GPU) et les dispositifs logiques programmables (PLD).

 


Revenus du marché disponibles pour les chiplets (millions de $ US). Source: Omdia.

 

Le segment des MPUs représente le plus grand marché unique pour les chiplets parmi les différents types de produits à micropuces. Le marché mondial pour les MPUs reposant sur ces chiplets devrait atteindre 2,4 milliards de dollars en 2024, contre 452 millions de dollars en 2018.

"Ce sont ces entreprises qui ont le plus à perdre du ralentissement de la loi de Moore. Pour cette raison, ces entreprises sont parmi les premières à adopter les chiplets et sont susceptibles d'être les principaux contributeurs aux efforts de normalisation des chiplets", a déclaré Hackenberg.

Intel est membre de la fondation Open Compute Project, Open Domain-Specific Architecture (OCP ODSA), qui a pour ambition de promouvoir le développement de normes et de technologies qui aident à activer des stratégies de packaging avancées (voir Achronix, Facebook, NXP working hard for a chiplet future ). Les applications informatiques représenteront 96% des revenus générés par les puces


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