Evolution Cryoconnect et Microconnect

19 mars 2019 //Par Roy Blake, Directeur du développement commercial - Aéronautique et Défense, Division Cryoconnect de Tekdata Interconnections
Evolution Cryoconnect et Microconnect
L'architecture des systèmes électromécaniques micro / nano connaît une croissance rapide, et la technologie d'interconnexion doit suivre le rythme d’évolution des performances. En bref, cette architecture exige des solutions qui continuent de répondre aux besoins de commande et d'extraction de données, dans des applications système de plus en plus exigeantes. Le développement de solutions d'interconnexion impliquant des micro- et nano-interconnexions, associées à des conducteurs en alliage à haute résistance, pouvant descendre à 0,05 mm, peut être à la fois stimulant et gratifiant pour les spécialistes de ces technologies avancées. En termes simples, les applications cryogéniques ne cessent d'exiger plus de données et plus de signaux de détection, dans ce qui est devenu un segment de marché en fort développement.
Roy Blake,Tekdata Interconnections,
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