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Production en grande série d’un SoC basé sur le procédé de gravure 10 nm

Production en grande série d’un SoC basé sur le procédé de gravure 10 nm

Par Alain Dieul



Suite au succès de la production en série du premier processeur d’application mobile (AP) FinFET du marché en janvier 2015, Samsung consolide son leadership en proposant une technologie de gravure d’avant-garde sur le marché de masse avec cette toute dernière offre.

« La première production en série de l’industrie de la technologie FinFET 10 nm démontre notre supériorité en technologie avancée de gravure, » a affirmé Jong Shik Yoon, vice-président directeur, chef de l’activité fonderie chez Samsung Electronics. « Grâce à nos efforts en matière de technologies de réduction de gravure, nos clients vont bénéficier de solutions totalement innovantes. »

Grâce à l’adoption d’une structure de transistors 3D avancée, le procédé propriétaire FinFET 10 nm (10LPE) offre des améliorations supplémentaires en termes de technologie de gravure et d’optimisation de la conception par rapport à son prédécesseur 14 nm. Son rendement augmente de 30 % et ses performances de 27 %, et ce pour une réduction de sa consommation d’énergie de 40 %.
Pour surmonter les limites d’échelle, des techniques de pointe comme le triple-séquençage (triple-patterning) pour permettre le routage bidirectionnel ont également été mises en œuvre. Il est donc désormais possible de conserver la flexibilité de conception et de routage des nœuds précédents.

Après l’introduction du procédé de gravure 10 nm de première génération 10LPE, Samsung envisage la production en série du procédé de deuxième génération 10LPP offrant de meilleures performances lors du deuxième semestre 2017. En outre, de nombreux procédés dérivés pourront répondre aux besoins d’un large éventail d’applications.


En étroite collaboration avec ses clients et ses partenaires, cette entreprise a pour objectif de renforcer l’écosystème de fonderie 10 nm qui comprend la vérification du flux de référence, des IP et des bibliothèques.

Des kits de conception de la technologie PDK (process design kit ) au niveau production et des kits de conception IP sont actuellement proposés pour les débuts de conception.

Les systèmes sur puce à technologie de gravure 10 nm équiperont les dispositifs numériques lancés en début d’année et seront donc plus répandus courant 2017.

www.samsung.com/semiconductor

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