Mémoires Flash pour applications automobiles et industrielles à sûreté critique
La famille est qualifiée en gamme automobile, conforme au niveau de sécurité fonctionnelle ASIL-B, et présente une endurance et une rétention remarquables aux températures extrêmes courantes dans les applications industrielles et automobiles.
“ La sûreté et la fiabilité sont des préoccupations prioritaires dans les applications industrielles et de conduite automobile,” a déclaré Rainer Hoehler, vice-président de l’activité Flash chez Cypress. “Nous avons conçu la nouvelle famille Flash Semper pour répondre tout spécialement aux besoins de sûreté fonctionnelle protégeant contre les défaillances système. La famille Semper associe de la manière la plus performante bande passante de lecture, réponse instantanée, endurance et durée de rétention élevées, garanties de fonctionnement fiable à long terme dans des environnements hostiles.”
L’architecture EnduraFlex de Cypress simplifie la conception système en permettant à la mémoire Flash Semper d’être scindée en plusieurs partitions, optimisées indépendamment vis-à-vis de l’endurance et de la rétention. Par exemple une partition soumise à des écritures fréquentes peut être configurée pour supporter jusqu’à 1,28 millions de cycles effacement-programmation pour les composants 512 Mbits et 2,56 millions de cycles pour les composants 1 Gbits. Une partition assurant le stockage du code et de la configuration peut être configurée pour une rétention atteignant 25 ans.
La famille Flash Semper inclut des composants qualifiés AEC-Q100 dans une gamme de température de -40 à +125°C, supporte des tensions de fonctionnement de 1,8 et 3,0V, et est disponible en densités de 512 Mbits à 4 Gbits. Les composants sont proposés avec une interface Quad SPI, Octal SPI, ou HyperBus – ces deux dernières conformes au standard JEDEC xSPI (eXpanded SPI) pour les Flash NOR série x8 – et assurent une bande passante de 400Moct/s en lecture.
Les composants Flash Semper 512Mbits sont actuellement en échantillonnage en boîtiers BGA-24, SOIC-16 et WSON-8. La production en volume est prévue pour le quatrième trimestre 2018.
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