Élargissement de boîtiers combinés pour circuits imprimés de 160 mm

11 août 2017 // Par A. Dieul
Le large éventail d'applications de modules et de composants électroniques demande des designs flexibles de boîtiers avec des propriétés fonctionnelles diverses. Afin de satisfaire à cette demande croissante sur le marché, Fischer Elektronik a élargi le portefeuille des produits de boîtiers combinés de 3 profilés de boîtiers.

Les boîtiers combinés de Fischer Elektronik sont composés de deux profilés extrudés en aluminium combinés en eux par un système de rainures et de languettes et qui sont fermés au moyen de couvercles de 2 mm d'épaisseur. Les nouveaux profilés KO RL 2, KO TL 2 et le KO LL 2 agrandissent ces boîtiers à utilisation polyvalente avec d'autres fonctions utiles. Le profilé KO RL 2 possède un dissipateur de chaleur intégré dans les contours du boîtier, dont l'épaisseur du fond est de 4,5 mm. Ce profilé se prête particulièrement bien pour des applications dans lesquelles la chaleur est directement évacuée dans l'environnement par le boîtier. Le nouveau profilé de boîtier KO LL 2 comporte des languettes de fixation fixes qui permettent un montage vertical du boîtier, comme par exemple, au panneau arrière d'une machine. Le profilé KO TL 2 possède une fixation de support de rail intégrée dans le contour. Le boîtier va être fixé sans problème sur un rail support standard TS 35 selon EN 60715 par un ressort en acier solidement fixé dans ce support. Les rainures de guidage de 1,8 mm de largeur, intégrées à l'intérieur dans les profilés en pas de 5,08 mm, permettent l'insertion de cartes Euro d'une largeur de 160 mm. L'insertion de plus petits circuits imprimés est aussi possible à l'aide d'éléments de fixation spéciaux. Les boîtiers sont livrables en standard, en 6 longueurs (100, 120, 160, 200, 220, 234 mm) de même qu'en 4 finitions de surfaces. À côté des réalisations standard, les boîtiers combinés peuvent être réalisés mécaniquement selon les données du client, de même que traité en surface et l'impression.

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