Dissipateurs pour boîtier BGA

07 novembre 2018 // Par A.Dieul
Fischer Elektronik élargit sa gamme de solutions de dissipation thermique pour boîtier Ball Grid Array.

Les connexions sous forme de billes de soudure d'un BGA sont juxtaposées dans une grille x / y et sont fondues lors du brasage par refusion. Ceci fournit une connexion optimale entre le composant et les plots de contact sur la carte de circuit imprimé. Afin de garantir que cette liaison ne soit pas endommagée par des contraintes mécaniques, le poids des dissipateurs thermiques ICK BGA de Fischer Elektronik a été réduit et adapté spécifiquement aux dimensions géométriques des composants BGA. L'extension du produit comprend les dimensions 11x11, 15x15, 19x19, 25x25, 29x29 et 33x33mm. De plus, il est possible de choisir entre la hauteur des ailettes du dissipateur thermique de 6, 10 et 14 mm. Toutes les versions contiennent une structure nervurée dite omnidirectionnelle, ce qui permet d’obtenir des ailettes individuelles sur la surface supérieure du dissipateur thermique. La forme des nervures des broches permet une bonne dissipation de la chaleur en convection libre, mais surtout dans l'air en mouvement, le flux d'air étant également favorisé par la géométrie du dissipateur thermique. Les différentes variantes présentent une très bonne planéité, avec laquelle la fixation au composant BGA peut être faite au moyen d'une colle thermique ou d’une feuille thermoconductrice adhésive à double face, spécialement adaptée à la taille du composant. En plus de la gamme standard de dissipateurs thermiques ICK BGA, les surfaces, l'usinage mécanique et les conceptions spéciales peuvent êtreréalisés selon les spécifications du client.

www.fischerelektronik.de

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