Rugged COM Express : une norme pour les environnements difficiles

03 décembre 2018 // Par Maximilian Kolpak, Product Solution Manager chez MEN Mikro Elektronik
Toutes les conceptions électroniques embarquées sont sujettes à des facteurs de limitation plus ou moins contraignants en fonction de la puissance de calcul requise et du domaine d'application. Un exemple de facteur est la dissipation maximale autorisée. Les nouvelles familles de CPU, telles que la série AMD Ryzen Embedded V1000 ou la 8ème génération de processeurs Intel Core, ont un TDP (Thermal Design Power) compris entre 12 et 56 watts. Si les développeurs veulent exploiter tout le potentiel offert par un module COM Express, ils devront dépasser une limite de TDP critique. Dans ces circonstances, les conceptions COM Express conventionnelles ne peuvent être réalisées qu'avec des concepts de refroidissement actifs. De nombreux développeurs pensent donc que les conceptions sans ventilateur ne sont possibles que jusqu'à un maximum de 25 watts. Mais les marchés de l'embarqué nécessitent également des systèmes robustes pouvant fonctionner sans ventilateur au-delà de cette limite. Rugged COM Express a été conçu pour répondre à ces besoins et, en plus d'une meilleure dissipation de la chaleur, offre de nombreux avantages pour un fonctionnement dans des environnements difficiles. www.men-france.fr
Company: 
Maximilian Kolpak, MEN Mikro Elektronik
Share on twitter: 
twitter message: 
Rugged COM Express : une norme pour les environnements difficiles #eenewseurope http://tinyurl.com/yanejmt6
twitter published: 

Vous êtes certain ?

Si vous désactivez les cookies, vous ne pouvez plus naviguer sur le site.

Vous allez être rediriger vers Google.